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2024-01-09 13:44:54 补偿器    

印制板采用波峰焊的工艺流程

印制板采用波峰焊的工艺流程

  印制板采用波峰焊的工艺流程:

(1)制作粘合剂丝或模板。按照SMT元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合剂的丝或模板。早期的SMT组装间距比较大,采用丝漏印就能满足组装精度;但近年来SMC小型化、SMC引脚高密度使组装精度的要求不断提高,丝印刷已经难以适应,用薄钢板或薄铜板制作的刚性模板更多被使LCD背光用。

(2)漏印粘合剂。把丝或模板覆盖在印制电路板上,漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心,尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要相应更改。

(3)贴装SMT元器件。把SMT元器件贴吹膜机吹出的1种特殊保鲜膜装到印制板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。

(4)固化粘合剂柴油水泵。用加热或紫外线照射的方法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

(5)插装THT元器件。把印制电脑板翻转180度,在另一面插装传统的THT引线元器件。

(6)波峰焊。与普通印制板的焊接工艺相同,用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中,SMT元器件浸没在溶液的锡液中致使测试的结果不准确。可见,SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假设采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好很多。

(7)印制板搅拌楼(清洗)测试。对经过焊接的印制板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(如滤料果已经采用免清洗助焊剂,除非是特殊产品,一般不必清洗)。最后进行电路检验测试。

     出自深圳市精科创电子设备有限公司

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